不管使用什么材料制作的芯片，它們的制作過(guò)程均包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片制作過(guò)程是尤為的復(fù)雜。目前，常用的晶片材料有硅基材料、砷化鎵和氮化鎵等材料，然而，因材料的發(fā)現(xiàn)時(shí)間、物理和化學(xué)性質(zhì)的不同，它們分別是第一代、第二代和第三代半導(dǎo)體材料的主要代表。那么，砷化鎵與硅基芯片有什么區(qū)別？
砷化鎵芯片和硅基芯片的最大區(qū)別是：硅基芯片是進(jìn)行物理刻蝕線路工藝（凹刻），可以5-100納米工藝，而砷化鎵芯片采取的工藝是多層化學(xué)堆砌線路（凸堆），線路線寬40-100納米。所以，能做硅基芯片的公司是做不了砷化鎵芯片的。
據(jù)悉，硅之所以能當(dāng)之無(wú)愧地成為了現(xiàn)代計(jì)算機(jī)芯片的基礎(chǔ)，不僅僅是因?yàn)樗且环N半導(dǎo)體材料，更是因?yàn)樗且环N非常豐富的元素。在地殼上，硅是僅次于氧第二豐富的元素，但是你基本上無(wú)法在自然界找到硅單質(zhì)，因此它常以二氧化硅和硅酸鹽的形式存在。
硅芯片的生產(chǎn)方法：工廠生產(chǎn)好的硅晶體再經(jīng)過(guò)切片處理變成晶圓，然后在經(jīng)過(guò)蝕刻等等多項(xiàng)工藝流程最終制成我們可以使用的芯片。
砷化鎵芯片，是指用半導(dǎo)體砷化鎵器件構(gòu)成的芯片，具有高頻率、高速度、高功率、低噪聲和低功耗等優(yōu)點(diǎn)，常用于通信衛(wèi)星、電視衛(wèi)星接收、光通信、超高速率訊號(hào)處理、微型超級(jí)計(jì)算機(jī)等高端設(shè)備中。
從整體上來(lái)說(shuō)，砷化稼芯片的綜合性能會(huì)優(yōu)越于硅芯片，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)建設(shè)和國(guó)防建設(shè)中有許多重要的設(shè)備是只能采用砷化稼芯片的，而不能使用硅芯片的。
