高純鎢靶材除了良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和較高的電子發(fā)射系數(shù)，是其作為集成電路布線的主要原因之外，優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和較小的體積膨脹系數(shù)，也是鎢靶材有望代替?zhèn)鹘y(tǒng)布線材料而成為未來主流布線材料的原因。不過，鎢靶材相對傳統(tǒng)靶材材料來說價格也可能更高。
集成電路是指采用一定工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，并制作在半導(dǎo)體晶片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。在集成電路中，布線主要起到電壓或電流的傳輸作用。
目前，最常用的集成電極布線是銅金屬線。不過，銅金屬線存在以下幾點不足：一易與半導(dǎo)體材料發(fā)生反應(yīng)，生成不良產(chǎn)物，從而導(dǎo)致整個互連體系電阻的增高，并會破壞互連體系，最終導(dǎo)致器件失效；二是銅與si基底的結(jié)合性能較差，容易出現(xiàn)膜層與基底的剝離。
因此，為了彌補銅金屬線作為集成電路布線的不足，研究者就在銅和硅之間添加一層擴散阻擋層。此外，有研究者表示可以用物理化學(xué)性能更加優(yōu)異的鎢靶材來銅金屬線，進而也能在很大程度上提高產(chǎn)品的整體性能。
下面，我們一起來了解一下一種鎢靶材的生產(chǎn)方法——燒結(jié)和壓力加工法：將熱壓法制備的鎢板坯采用不銹鋼套包覆并抽真空，然后進行鍛造和軋制等熱加工，以避免在空氣中直接進行壓力加工所可能產(chǎn)生的表面氧化和出現(xiàn)開裂等問題。
