高純鎢靶材是典型過渡金屬鎢的一種化工產(chǎn)品，其因純度高（大于99.95%），密度大（19.35g/cm3），蒸氣壓低，蒸發(fā)速度小，耐高溫性能好等特點(diǎn)，常用來生產(chǎn)厚度超小的氧化鎢薄膜。就目前火熱的半導(dǎo)體芯片來說，新型氧化鎢薄膜能很好的作為它的擴(kuò)散阻擋層、粘結(jié)層和大型集成電路存儲(chǔ)器電極等，進(jìn)而能顯著升高芯片產(chǎn)品的綜合質(zhì)量。
高純鎢靶材是如何生產(chǎn)出氧化鎢薄膜的呢？濺射法是制備氧化鎢薄膜材料的主要技術(shù)之一，它通過高速運(yùn)動(dòng)的離子轟擊鎢靶材，產(chǎn)生的原子放射出來累積在基體的表面，形成鍍膜。利用靶材濺射沉積法生產(chǎn)的氧化鎢薄膜具有致密度高，附著性好、耐腐蝕性能良好等優(yōu)點(diǎn)，因而適合應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片中。
那鎢靶材應(yīng)如何制作？將鎢粉末放入包套并抽真空，采用冷等靜壓工藝將包套內(nèi)的鎢粉末進(jìn)行第一次致密化處理，形成第一鎢靶材坯料；第一次致密化處理后，去除包套，采用感應(yīng)燒結(jié)工藝將第一鎢靶材坯料進(jìn)行第二次致密化處理，形成第二鎢靶材坯料；第二次致密化處理后，采用熱等靜壓工藝將第二鎢靶材坯料進(jìn)行第三次致密化處理，形成鎢靶材。利用該方法生產(chǎn)的鎢靶材，具有密度高，雜質(zhì)含量低，機(jī)械穩(wěn)定性強(qiáng)，內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)均勻性好，以及晶粒尺寸較大的特點(diǎn)，能更好地滿足現(xiàn)代濺射工藝的要求。
